Tihedus:
Volframplaat: Pärast seda, kui volframplaadi tühja on sepistatud ja veeretatud deformatsiooniga üle 60%, on plaadi tihedus põhimõtteliselt teoreetiline tihedus.
Tantaalplaat: Tantaami tihedus on 16,65 g/cm³, seega on tantaalplaadi tihedus madalam kui volframplaadi oma.
Kõvadus:
Volframplaatide kõvadus erinevates olekutes on erinev. Näiteks on volframplaatide kõvadus vahepealse lõõmutamise olekus mõõdukas võrreldes kiu oleku volframplaatidega ja peaaegu ekvivaleeritud kristallseisundis.
Tantalumi plaadil on suhteliselt madal kõvadus ning hea masinad ja plastilisus.
Sulamispunkt:
Volframplaat: volframi sulamistemperatuur on koguni 3410 kraadi, mis muudab volframiplaadi kõrge temperatuuri stabiilsuse.
Tantaami plaat: tantaami sulamistemperatuur on 2996 kraadi, mis on samuti kõrge, kuid madalam kui volframplaadi.
Juhtivus:
Volfraniplaat: volfram on hea juht, kuid selle juhtivus on suhteliselt madal, võrreldes mõne tavalise metalliga, näiteks vask ja alumiinium.
Tantalumi plaat: sellel on hea juhtivusega ja seda kasutatakse sageli elektroonikatööstuses elektrooniliste komponentide, näiteks kondensaatori ja õhukeste kiletakistide valmistamiseks.
Volframplaadi toote üksikasjad pildi ekraan
Tantalum plaadi toote üksikasjad pilte ekraan
