Mis on metallist sihtmärk?

Mis on metallist sihtmärk?

Sihtmaterjal on üks peamisi materjale õhukeste kilede valmistamiseks. Seda kasutatakse peamiselt integraallülitustes, lameekraanidel, päikesepatareides, salvestusmeediumites, nutikas klaasis jne ning sellel on kõrged materjali puhtuse ja stabiilsuse nõuded.

Sihtmaterjali pihustamise tööpõhimõte: pihustamine on üks peamisi õhukese kilematerjalide valmistamise tehnoloogiaid. See kasutab iooniallika tekitatud ioone, et kiirendada ja koguneda vaakumis, et moodustada kiire -energia ioonkiir, et pommitada tahket pinda. Tahkel pinnal olevad ioonid ja aatomid vahetavad kineetilist energiat, mistõttu tahkel pinnal olevad aatomid lahkuvad tahkest ainest ja ladestuvad substraadi pinnale. Pommitatud tahke aine on pihustav sihtmaterjal.

Sihtmaterjalide arengutrend on järgmine: suur pihustusmäär, tera orientatsiooni reguleerimine, suured mõõtmed ja kõrge{0}}puhtusastmega metall.

Sihtmaterjal on keevitatud "sihtmärgi tooriku" ja "tagaplaadiga".

(1) Sihtmärk on materjal, mida pommitab kiire-kiire ioonkiir. See on pihustatava sihtmaterjali põhiosa ning hõlmab kõrge-puhtusastmega metalli ja terade orientatsiooni juhtimist. Pihustava katmise käigus pihustatakse pärast sihttoorikule ioonide tabamist selle pinnaaatomid, hajutatakse ja sadestatakse aluspinnale, moodustades elektroonilise õhukese kile.

(2) Tagaplaadil on suur roll pihustusobjekti fikseerimisel, mis hõlmab keevitusprotsesse. Kuna kõrge -puhtusastmega metallidel on madal tugevus, tuleb pihustusprotsessi lõpuleviimiseks paigaldada pritsimissihik spetsiaalsesse masinasse. Masin on kõrge-pinge ja kõrgvaakum{5}}keskkonnas. Seetõttu tuleb üli-kõrge-puhtusega metallist pritsiv sihtmärk ühendada tagaplaadiga erinevate keevitusprotsesside abil. Tagaplaadil peab olema hea elektri- ja soojusjuhtivus.