Spot Müük 0,3 x 200 x 200 mm kvaliteetset tantalumi plaat
|
Paksus |
Lubatud paksus kõrvalekalle |
Lubatud paksus kõrvalekalle |
Laius |
Lubatud laiuse kõrvalekalle |
Pikkus |
Lubatud pikkuse kõrvalekalle |
|
0.025~0.07 |
±0.005 |
±0.006 |
70~150 |
±2.0 |
Suurem kui 1000 või võrdne |
- |
|
>0.07~0.09 |
±0.006 |
±0.008 |
70~150 |
±2.0 |
Suurem kui 1000 või võrdne |
- |
|
0.1~0.20 |
±0.015 |
±0.02 |
50~300 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.2~0.30 |
±0.02 |
±0.03 |
50~300 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.30~0.50 |
±0.03 |
±0.04 |
50~500 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.50~0.80 |
±0.04 |
±0.06 |
50~500 |
±2.0 |
50~1200 |
±3.0 |
|
>0.80~1.0 |
±0.06 |
±0.08 |
50~500 |
±2.0 |
50~1200 |
±3.0 |
|
>1.0~1.5 |
±0.08 |
±0.10 |
50~500 |
±3.0 |
50~1200 |
±4.0 |
|
>1.5~2.0 |
±0.12 |
±0.14 |
50~500 |
±3.0 |
50~1200 |
±4.0 |
|
>2.0~3.0 |
±0.16 |
±0.18 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
|
>3.0~4.0 |
±0.18 |
±0.20 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
|
>4.0~6.0 |
±0.12 |
±0.24 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
|
>6.0~30.0 |
±0.24 |
±0.50 |
50~500 |
±5 |
50~1200 |
±5.0 |
Mis eraldab 99,95% –99,99% puhast tantaallehte?
Tantalum, tulekindla metall, mille sulamistemperatuur on 3,017, on juba hinnatud selle korrosioonikindluse ja tugevuse poolest. Kui aga puhastatakse 99,95% -ni –99,99% (mida sageli nimetatakse "4n" puhtuseks "5n", kus "n" tähistab üheksa - üheksat), muutub see materjaliks, millel on lähedane - täiuslik aatomi homogeensus. Sellel puhtuse tasemel vähendatakse jälje lisandeid -, näiteks raud, nikkel, räni või vask - tasemele alla 0,01%, välistades nende häirivad mõjud metalli olemuslikele omadustele.
See puhtuse tase pole juhuslik. See nõuab multi - etapi rafineerimisprotsessi, sealhulgas:
Vaakumkaare sulamine (VAM): Korduv sulamine vaakumkeskkonnas, et eraldada ja eemaldada lenduvad lisandid.
Electron - kiirte külma kolde rafineerimine (EBCR): Sekundaarne protsess, mis kasutab kõrge - energiaelektronitalasid jääksaastete aurustamiseks, tagades ühtlase koostise.
Keemiline söövitus ja poleerimine: Postitage - veeremisprotseduurid pinnaoksiidide või saasteainete eemaldamiseks, mis on kriitiline optilist või elektroonilist puhtust vajavate rakenduste jaoks.
Tulemuseks on tantaalleht, millel on nii puhas kristalne struktuur, et sellel on - ideaalne mehaaniline, elektriline ja keemiline käitumine.
