Moly metalli pihustamise sihtmärk

Kõrge puhtusastmega, suure tihedusega, tera suurus, kristallide orientatsioon, soojusjuhtivus ja elektrijuhtivus

(1) Mida kõrgem on molübdeeni sihtmärgi puhtus, seda parem on pihustatud kile jõudlus. Üldiselt peab molübdeeni pihustusobjekti puhtus olema vähemalt 99,95%.

(2) Pommitamisprotsessi ajal, kui väikese tihedusega pihustusobjekti pommitatakse, eraldub ootamatult sihtmärgi sees olevates poorides olev gaas, mille tulemuseks on suuremahuliste sihtmärgiosakeste või mikroosakeste pritsimine, või pärast kile moodustumist kilet pommitatakse sekundaarsete elektronidega, moodustades pritsivaid mikroosakesi. Nende osakeste välimus halvendab kile kvaliteeti. Pooride vähendamiseks tahke aine pooride vähendamiseks ja kile jõudluse parandamiseks peab pihustusobjektil üldiselt olema suurem tihedus. Molübdeeni pihustusobjekti puhul peaks selle suhteline tihedus olema üle 98%.

(3) Üldiselt on molübdeeni pihustusobjekt polükristalliline struktuur ja tera suurus võib ulatuda mikromeetritest millimeetriteni. Peeneteraliste objektide pihustuskiirus on kiirem kui jämedateralistel ja ladestunud kile paksuse jaotus on väiksemate tera suuruste erinevustega sihtmärkide puhul ühtlasem.

1. Anname endast parima, et vastata klientide päringutele 24 tunni jooksul.

2. Hoiame oma klientidega tõhusat ja tõhusat suhtlust.

3. Pakume esmaklassilist kvaliteedikontrolli ja müügijärgseid teenuseid.

Pakume teile tasuta näidiseid, käsiraamatuid, laboratoorsete katsete aruandeid, tööstuse aruandeid jne. Tere tulemast külastama meie tehast ja ettevõtet.